封胶 (Cencapsulants) ，是不导电的膏状物，用来保护裸晶及增加组装质量。这些聚合物通常在保护 COB(chip on board) ，覆晶 (filp chip) ，目前更应用到 BGA 及微小型 (micre)BGA 上以取代传统上所使用的加压注模（ Compression molding ）用来充填物的聚合物，其功能用在防止热机械上升 (theremonechanical) 的疲劳破坏，即使是面临热膨胀系数有很大差别的情形下。应用在打线的芯片或是 TAB 组件上通常称为球状上盖 (glob top) 。
可以涂布的聚合物材料
针管型涂布方式，基本设备包含一容器可用来承装膏状物，将压力施加在材料上再通过针状的出口来涂布。这种方式已成功且广泛的被电子业所使用在芯片黏着，封胶及导电胶的涂布。尽管理论上所有的液体都可以这种方式涂布，但就流动学 (rheology) 而言，要获得最佳结果是非常不容易的。也就是说，虽然黏度再高的胶材都可以用此法加以涂布，但举例而言，如银胶通常针头出口处呈现“线状”或是拖出一小段尾巴出来。除非你所用的银胶是专用针对管型涂布机所设计的特殊配方才有可能没有这样的困扰。就针管型涂布机的制造商而言，它们对机器增加了许多新的功能如真空回吸、出口预热、旋转式针头及以程控针头回溯等都能对许多不同的材料提供良好的结果。
尽管手握式针管，包含塑料针筒、活塞及针头，就足够对材料进行评估，但对一专业的制造商及质量控制而言，就需要自动化的涂布设备。有许多的制造商都能提供单头或多头式可程控的机台，供许多不同的客户选用。机台的范围可从低价位，以 PC 控制的桌上型直到全尺寸，以机械手臂置放基板再辅以视觉定位，并能量测涂胶的胶量以自动控制挤出量。
精准的位移技术提供了确且一致的涂胶量控制，气压式涂胶虽然简单，但对于材度改变却为敏感，由于黏度本身受到温度及时间，特别是热固性胶材，在室温也有逐渐形成聚合物的化学反应现象。气压式设备也可以得到不错的结果，只是在涂布过程中需要操作员密切的注意。现今有许多组件置放机都配有涂胶的设备在其中。
液体喷射 (fluid jetting) 方式和针管方式看似相似，但实际动作处理却不相同。一外力，基本上是以千分之一秒的脉冲为单位，施于液体上，造成单一颗液体被射出。这种微小的脉冲能精确的把这些小滴的液体以高的频率飞到基板上面。以计算机控制的脉冲是不断的重复的，直到足够量的胶材被涂布上去。涂胶的头和针管型式不同，可以在液滴还在飞行的过程中就再射出下一个液滴以提高量产效率。这种非接触性的涂胶方式对基板的平整性比较不在意，且其涂布速度比针管型式要快的多。对液体喷射而言，一般都是使用黏度较低的胶材，而且比起打印机而言，对这方面的应用是相当新的。因此对其应用材料未来的发展是可以期待的。例如目前已在进行使用多个喷射头的高速机也已在发展中。