可以涂布的聚合物材料
芯片黏着剂有膏状及薄膜状，是用来将半导体的裸晶（ bar die ）黏着到导线架 (lead frame) 及基材 (substrate) 上。虽然目前大部份的产品是环氧基树脂的膏状物，但由于更快及更简单的制程方式使得热塑性的软膏及薄膜正不断的增大其市场占有率。
等方性 (Istropic) 导电胶，一般而言是一含银的环氧树脂，通常都是点胶的方式应用在表面黏着制程上，用以取代传统的锡膏，在这种胶材中除了热固性材料外，也有一小部份材料是热塑的。
异方性（ Anisotropic ）导电胶有薄膜及膏状，用来在两接合面上形成单一方向的电路导通。一般常以Ｚ方向上的电路导通应用在晶薄膜显示屏上。通常不必使用特殊的涂怖工具但是却需要使用专用机械设备来处理。
表面黏着组件黏着剂，也就是一般通称的固定胶，其目地就是在 PC 板通过波焊时将组件固定在板。