聚合物是长炼状的巨型分子，最初是自然生成的，目前则是以现代化技术合成数千种成份组合而成。这些化合物可从柔软、易弯曲的薄膜到比钢还要强固的结构（如自然界中的蜘蛛网）。在这个以电子学为主的信息时代里，更是少不了这些聚合物。聚合物主要可区分为热塑性：是一种预先聚合的物质且可再熔融（ remeltable ），热固性：一种以液体反应成固体的聚合物但不能再熔融。仅管热固性比较多见，但这种材料都被广泛的应用在电子业里而且两者都可以许多种方式来加以涂布 (dispense) 如表一
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材料 |
针管 |
液体喷射 |
印刷底板 |
网板 |
针状数组 |
喷洒 |
热压粘合 |
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芯片粘着 |
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等方性胶 |
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表面黏着组件粘贴 |
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异方性胶 |
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异方性胶膜片 |
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底胶填充underfill |
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球形表面 glob top |
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均质性胶 |
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液体喷射在未来或可能运用到其它材料 |
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表一．涂布方式一览表