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电子组装生产中的发配制程(点胶,点锡膏)

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-09  浏览次数:408

 

使用何种发配系统? 

如果决定了采用发配制程,那么随后就要挑选最能符合要求的发配机类型。在对所用零配件的尺寸与复杂性进行调查分析之后,机器的速度、精度和重复性将是作选择的首要因素,同时也需要考虑产量和对制程参数的要求。 

首先应考虑的是发配速度与相应的发配面积,目前既有半自动台式机型 ( 速度为 10,000 ~ 15,000dph) ,也有独立式和全在线式机型 ( 速度为 20,000 ~ 140,000dph) 。大多数设备的精度为 75 μ m ~ 200 μ m ,发配量重复精度为± 2% ~± 5% 。

设备本身通常还有一系列的选件,选型时也应考虑。例如,当用于密封或底部填充时,可在多种旋转螺旋泵和正向位移活塞泵间进行选择。对于需要相同发配速度和发配尺寸的场合,可以只用单泵系统;而对于可以同时以完全不同的尺寸发配四种不同材料的系统如 Xyflex 发配机,则要用到四个泵。 

选定好发配机后,必须藉由试运行来验证其对实际生产的适用性,这是对实际发配速度进行测定的唯一方法。作为一名工程师在确定发配机时必须要小心这一点,因为大多设备制造商的数据中所列出的最高发配速度都是在最小间距、最低上升高度 ( 针头抬起 ) 和最短发配时间 ( 即针头停留在焊盘上方发配所需数量焊膏的时间 ) 等理想条件下所得出的。 

提高丝网印刷机的生产能力 

在选择评估诸如丝网印刷系统之类的自动化 SMT 制程设备时,生产效率、灵活性、成本效益以及性能等等都是需要关注的一些方面。 

先进电路黏着的离心清洗

随着先进的电子零配件封装技术不断改变电子制造业的前景,设备供货商需要离心清洗来提高产量和制程可靠性。 

波峰焊技术的应用现状与未来 

虽然目前正在开发新的焊接技术来替代现有的波峰焊制程,但是从速度、成本及产量等方面考虑,波峰焊技术还远未过时。 

利用泵式印刷机快速发配黏结剂 

采用这项新技术后,你就能够利用现有的丝网印刷机高速发配黏结剂。泵式印刷机克服了使用模板发配黏结剂时遇到的一些问题。

消除焊膏印刷中的波动 

焊膏印刷中产生波动的主要原因是焊膏稠度的不断变化。一种新的流变技术将帮助你解决这一问题,并藉由减少焊膏损耗而降低成本,提高生产率。

 
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