发配制程还可作为一种非常有效的返修工具用于中、大批量生产中，它可以精确地将焊膏发配到某一个组件位置。对于又小又复杂的板，由于无法用手工组装，这一点就显得非常重要。
此外，丝网印刷与发配之间的速度差别也一直在减小。以 Xyflex 四头发配机为例，根据不同使用条件，在 75 μ m 精度下速度可达每小时 140,000 点 (dph) 或者 50 μ m 精度下 120,000dph 。这一速度使其完全能够加入到目前产量在 40,000 至 90,000cph 的大多数由新型贴片机和高速贴片机组成的生产在线，这样扩宽了制程条件范围，因为焊膏的涂布可选用发配来取代丝网印刷。
发配还是印刷？
决定是采用发配还是印刷可大致分成三种情况来考虑。对于小批量、多品种而言发配是最佳选择，因为这种方法不需要对每一次新的板面设计或变更制作模板，既节省了开支又避免了因此而带来的时间延误。但是对于大批量、少品种生产，丝网印刷仍是最合适的焊膏涂布方法，因为其具有绝对的速度优势，而且相对大批量的产品而言，模板的制作费用基本可以忽略。难以作出决定的是介于两个极端中间的情况──中等批量、中等品种的生产，此时两种方法都可能适用。
尽管正向位移泵已被证实在速度与发配性能方面具有一定优势，但在挡块位置及 Z 轴运动时间方面还存在一些问题。另外，有很多人关注到喷涂，因为喷涂可以在飞行中进行，然而喷涂同样受到最小发配点和液体稠度的影响，而且喷涂也需要对高度进行监测，特别在板子翘曲时。探测高度有两种方法，即接触式和激光非接触式。在需要对每个点都进行检查时，接触式探测法显得很慢，而激光式则又对基板的反射性和颜色变化过于敏感。
因此，多头发配仍然是提高发配产量的最有效方法。多头系统在不影响产量的情况下，可实现多材料、多种挡块位置以及更小发配点的发配，最为重要的是还可由挡块来控制保持稳定的针头高度。
发配的另一个主要用途是通孔焊膏发配 (SPOTT) 制程。在这里，焊膏发配在通孔零配件经剪折的引线周围，然后进行再流焊。现在越来越多的制造商都转向完全表面贴装化生产，但他们还是得采用一些穿孔零配件，因此这种用法正在不断推广。与此类似，可以利用发配制程为较大零配件的焊盘添加焊膏，因为此处需要更多的焊膏而印刷方式却做不到。