胶水与焊膏
90% 的点胶都是用于对过波峰焊双面板的组件固定，使得线路板在反过来以及进入波峰时组件不会掉下。时至今日，这种制程仍然对发配设备有着很多要求。
点胶制程并不像看起来那么简单，必须要认真考虑所用零配件的尺寸。对于很小的组件如 0402 甚至 0603 ，其焊盘间距都非常小，因此胶点的形状、体积和位置必须精确，否则胶黏剂沾到焊盘会影响其可焊性，而导致严重的质量问题。
对于比较大或者比较单纯的器件，如 SOIC 器件，这一制程缺陷就不那么突出。当需要发配两个或三个点时，由于空间较大，允许的偏差也可以大些。这时对精度与重复精度的要求并不严格，因此可使用精度控制较低的低价位机器。
最近发配制程还用在焊膏发配上，尽管模板印刷长期以来一直被认为是最有效的焊膏涂布方式，但现在发配技术的发展使其在许多情况下成为首选。
毋庸置疑，发配焊膏决不可能与丝网印刷一样快捷，但是丝网印刷却不具有发配的灵活性。因为发配是一个“参数驱动”的过程，它不需要任何硬件加工，而且还可以发配不同大小的焊膏，另外在一些不能印刷的场合也只能采用发配，例如在通孔内涂布焊膏 (SPOTT) 以及行动电话和汽车电子中采用的现代 3D 电路等。 3D 电路需要在不同高度平面进行焊膏涂布，这对于丝网印刷而言是根本无法做到的。
发配的优点
与丝网印刷相比，发配的最大优点在于其灵活性。发配比丝网印刷成本低，因为它不需要为每一个新产品或每一次布局改动去制作昂贵的模板，然后留待以后使用。采用丝网印刷时，哪怕只是对板面设计的某一个组件进行了变动，也必须要制作一块全新的模板。而对于发配来说，仅仅只需对发配程序中的某一行作一小小的调整，所做的工作也只是用几秒时间敲几下键盘即可，不需要额外的投入。这使得发配焊膏特别适合于小批量或多品种的生产，尤其是需要做大量样品的场合，如像研发部门。