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电子组装生产中的发配制程(点胶,点锡膏)

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-09  浏览次数:408

 

发配基本原理 

发配可以简单地定义为藉由压力的作用使液体发生移位。在电子装配制程中,最基本方法是直接采用压缩空气或者机械方式如旋转螺旋泵或活塞泵来实现。

长期以来,气压泵一直被认为是最直接的发配方式,它根据时间 - 压力原理利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器,在末端装有一针头,工作时气流脉冲作用时间越长,从针头推出的发配材料数量就越多。

其它发配技术则利用某种机械装置来实现液体发配,如 Speedline 公司的 Camalot 发配机采用一种旋转螺旋泵,该泵用到的阿基米得螺旋原理实际上在古代灌溉系统中就已经在用了。

图 2 :多头发配仍然是提高发配产量最有效最灵活的方法


 

这项技术依靠一个精密设计的导引螺杆和圆筒结构,在它里面装有固定数量的发配材料,这些材料填满了螺纹凹槽,其发配量与导引螺杆转动量成正比。螺杆的转动由一个电机驱动电磁离合系统进行精确控制,电机以恒定速度转动,藉由离合器的咬合与释放来推动螺杆。根据螺旋泵转动时间、针管直径和导引螺杆的沟槽深度不同可得到各种发配尺寸。

两者之间最主要的区别是采用何种技术进行发配。由于阿基米得螺旋原理方法在发配过程中是在注射器内部对发配材料进行作业,因此可以避免采用气压泵时会产生的两个主要问题:第一,发配材料在升温时始终加有气压,这会使其稠度与流变性发生改变。第二,随着发配材料的消耗,压缩腔会越来越大最后变空,这将影响气流脉冲信号的响应时间,从而导致无法准确控制材料的发配数量。

 
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