锡膏和含银树脂的分配
锡膏回流后，永久地固定组件，并保证良好的电气连接。锡膏的应用包括了一些来自于胶剂的独特考虑，虽然这是一个相关的过程。例如，焊膏可以使用描述胶剂的几个方法来分配。模板印刷是首选的，但是点滴分配提供灵活性，并且当模板印刷不切实际时可以使用。锡膏的分配方法也包括时间/压力方法和螺旋泵方法。(活塞泵和喷射法现时不合适锡膏应用，因为材料对分离或堵塞的敏感性。)
几乎所有与锡膏分配有关的问题都和分配设备的堵塞与材料分离有联系。锡合金和助焊剂密度与占重量百分比的合金决定可分配性的一个主要的因素：按体积的百分比合金。锡球湿润表面区域和按体积的百分比合金成比例的，如果太高，锡膏容干燥，可能堵塞阀或针嘴。相反，太湿的锡膏可能在分配后塌落，并且导致锡桥和分配针嘴的渗漏。
模板印刷使用的锡膏用于时间/压力或螺旋泵分配显然太干燥。少于85%金属的锡膏(体积上40%的合金)好象对分配是理想的。类似地，合金颗粒大小是锡膏选择中的考虑因素。细目的锡膏有较好的分配特征，特别是用于密脚应用。对超密脚，要求-400/+500的网目；对较大的脚间距，-325/+500网目是足够的。对于使用21口径或更大的分配针嘴的较大胶点的应用，-200/ +325是合适的。
用于分配的锡膏包装在3、5、10和30cc的注射器中。更小的注射器减少锡膏分离的机会，这种分离经常是由于自动液体分配设备的高加速度引起的搅拌所引起的。较大的注射器将持续时间更长，这样更暴露于引起分离的力量中。更小的注射器必须较经常地更换。应用发展是发现最好的注射器大小和锡膏成份的最肯定的方法。
含银环氧树脂用于裸芯附着、锡膏代替和带式自动绑接应用。它完成四个主要功能：起胶剂作用、作为板与芯片之间的电气传导层和热扩张率的匹配、以及通过其良好的热交换性能从芯片区域传导热量。含银环氧树脂也可用来代替贴装组件使用的锡膏，主要是出于锡膏中含铅对环境考虑。应用方法具有相同的优势，尽管在材料中的空气是一个更大的问题。
使用含银环氧树脂的阀的堵塞问题和锡膏相比要少些担心，尽管由于液体搅拌而出现的分离问题还存在。在另一方面，和锡膏相比，含银环氧树脂的粘性随着时间会有更显著变化。
因此，小的或是大的注射器仍然是需要其它应用设计考虑来解决的一个问题。最后，由于可能为人们所期待，含银环氧树脂趋于比胶剂和锡膏更昂贵。