寻找更好的附着方法
多年来， PCB 装配制造商已经使用模板 (stencil) 印刷机来将装配材料附装着在 PCB 上。虽然这个方法在过去很好地实现其功能 , 并且很可能继续对于传统印刷应用在 PCB 装配中占有一席之地，但这些不是该技术的优势了。
首先，模板 (stencil) 印刷不能用于附着在多层封装、存在组件的装配或要求不同厚度材料的装配。还有，对于每项工作或工程更改要求，就要求一块新的模板，可能要求两天的时间来生产。就成本而言，模板印刷包括材料浪费、模板清洗和每个工作的设定时间。
模板印刷在低产量、高混合制造环境中也不是成本合算的，特别是在合约加工厂，因为有夹具硬件的成本。模板印刷处理高密度 PCB 装配时有一些局限，并要求紧密的间隔和公差。
微型阀 (Micro-valves)
高密度应用的滴胶要求精确的材料控制。滴胶系统不仅必须提供滴胶针嘴的 X/Y/Z 位置的控制，而且附着在基板或封装上的材料的可重复性必须超过以前所有的标准。以前开发微量滴胶系统的努力没有取得成功，因为泵不能附着可重复数量的锡膏或导电性材料，点的直径达到小于 0.010"( 0.254mm ) 。
可是，微型阀技术的进步已经产生可以更好地控制微量滴胶的泵体机构。这个应用的理想液体滴胶系统使用一个由死循环无刷伺服马达和数码器 (encoder) 控制的微型滴胶阀。