PCB返修的化学原理

返修是电子组装制程中一道很可靠的工序。除必须对作业者进行培训外，建立或重新设计返修制程还必须遵循下列步骤：

返修中只使用适于所有组件的助焊剂???。
在制程中尽可能采用活性低的助焊剂。
使烙铁温度尽可能低。
返修中所使用的化学物质不必与初始组装完全相同，否则可能导致返修失败。
使用局部热风回流焊时，应按建议的温度曲线对印制板和零配件进行同步均匀加热。
对所有加在PCB上的化学物质进行彻底的可靠性研究。
不要忽视返修后续工序。