PCB及零配件的损坏
在返修中，印制板和零配件的损坏很常见，损坏的类型包括塑料外层熔化、阻焊膜烧焦、零配件移位或裂纹、焊盘翘起。藉由适当设置烙铁温度和培训返修技术人员，可把大多数缺陷降至最低。
由于CTE不同，并且需要在器件底部加热，因此修复数组零配件相当困难。要充分加热顶部和底部，以尽量减少移位和裂纹。陶瓷零配件的返修相当难。低熔点合金的一个优点是最大限度地减少了因CTE不同和烙铁过热而产生的问题。
SIR ??? 和腐蚀
返修中最容易忽视的问题，特别是对于免清洗组件，是明确规定一个制程中要使用的化学物质。在生产现场，助焊剂或焊丝往往被随便地堆放在一些板上。许多不知名的化合物混在一起，在返修制程中可能产生化学反应。选择一种返修助焊剂并不困难，但要确保这种助焊剂是唯一能用的，就要将生产现场的材料清理干净。如果返修后立即进行彻底的清理，就不会产生不良的化学反应。
助焊剂应具有足够的活性，以便进行返修。大多数返修只需很少甚至不需要活化剂。高活化性助焊剂，常常会引起可靠性问题。如果助焊剂没有加热至200℃，这一点特别明显。大多数免清洗助焊剂，特别是用于焊膏的助焊剂，应适当地暴露在高温下，以使其残留物无害。助焊剂本身通常是导电的，且具有轻微的腐蚀性。
截留在组件内或远离引脚的助焊剂，不会受到烙铁的加热。因而，如果返修中使用了焊膏所用的助焊剂，就可能会出现SIR和腐蚀等可靠性问题。
返修助焊剂的化学成份不必与初始焊膏相同，但要互相兼容。兼容性可定义为有相似的活化剂、树脂和溶剂。但真正的测试需要SIR评价，包括所有能发配到印制板上的化学成分。严格的评价不要求对返修助焊剂加热。无害的返修助焊剂中的溶剂能使免清洗残留物变软，它可以使离子运动，从而降低SIR值并减缓枝晶的成长。
如果使用有助焊剂芯的焊丝或焊膏，则需完全加热，因为焊膏要求局部热风回流焊制程，而焊丝中的助焊剂会得到烙铁的全部热量。如果需要补充相同的焊膏或助焊剂，记住，很多焊膏助焊剂的黏度不够，因此不能用在芯式焊丝中，而且许多模板印刷用的焊膏或助焊剂不能充分点涂。再强调一次，这些助焊剂的关键特性是兼容性。所使用的活化剂、树脂和溶剂不必完全相同，但要相似。在制程中，可以藉由SIR测试，使多种化学物质暴露在尽可能低的温度下，来检查兼容性。
假定初始组装和返修兼容，并能产生可靠的焊点，那么剩下的唯一问题就是后续制程。例如，对于返修的电路板来说，清洗制程很常见。但是返修中过多的热量会烧焦残留物，使残留物难以清洗。另外，在DI水洗系统中混入免清洗或RMA返修助焊剂，会使印制板上留下残留物。结合了免清洗和水洗技术的制造设备，很可能会引起不完全兼容的问题。
在线测试在世界各地已经很普及。免清洗残留物必须使探针易于穿透，返修后留下的残留物必须满足相似的指标。返修后进行在线测试时，助焊剂的选择、接受的热量和助焊剂的量都将对测试结果产生影响。
免清洗残留物上的敷形涂覆也将得到认可。在接受该制程之前，要对涂层和残留物之间的黏接力和兼容性进行例行的评价。但是，返修助焊剂和返修方法必须列入测试项目中，以确保得到合格的性能。
应正式研究与返修相关的缺陷，以确定哪一种返修的结果最差。要想获得满意的焊点，必须注意返修制程所造成的化学影响。