底座的准备
在组件取下后，必须检查底座有无损坏。认真地准备底座包括去掉残留焊锡。焊盘必须清洁，表面必须尽可能平，用于组件的重新安装，这个最常见是使用吸锡带 (solder wick) 和烙铁来完成。工艺的这个部分是依靠操作员的，要求在组件贴装之前一个检查步骤。锡桥、损坏的阻焊层和翘起的焊盘都是不可接受的。在多数情况下，对倒装片重新应用锡膏是不实际的。减少氧化物的焊锡助焊剂的使用对组件的重新贴装是足够的。尽量使用与装配工艺中相同化学成分的铜带 (copper braid) 和助焊剂。这个方法将减少倒装片周围与下面的沈积残留物的可能性。
贴装对中
用于球栅数组 (BGA) 的上 / 下看的光学系统，更精确地用于倒装片应用。可是，要求用于这些细小组件的 40 倍放大倍数减少了视觉的范围。如果芯片在周长上较大，要求高放大倍数，那么可用一种缝隙镜 (split mirror) 。将迹线和焊盘与锡球排列对齐可能是一项棘手的任务 ( 图二 ) 。高放大倍数、千分尺可调节操作和自动贴装可使困难的步骤简单易学。还有，可调的顶部与底部照明可允许操作员补偿各种光照条件。
贴装
倒装片应该贴装在一个薄层的助焊剂上。返修系统的吸取机构应该独立于加热系统，施加适当的力量来贴装组件。使用全吸嘴的重量来贴装组件可能使板变形或者损坏组件。贴装的检查可用 X 光检查来完成。一旦工艺建立，已经证实返修系统可以有效地和可重复地贴装组件，贴装检查不要求了。
附着 (attachment)
在底座上加入助焊剂对焊接质量是重要的。助焊剂可由操作员通过助焊剂刷子来施用，或者使用返修系统的自动控制自动地将组件浸入固定深度的井中。与取下过程一样，通过流动介质的对流热传导，用热空气来加热组件。专门针对组件尺寸的返修喷嘴必须考虑临近组件的间距。热空气将直接对在组件表面，然后升起从板的表面拿开。回流焊接后的对中和焊接质量可通过 X 射线检查和在线测试 (in-circuit test) 来确认。
结论
使用足够的产品校准技术和认真的过程控制，倒装片的返修可以是成功的和可靠的。一个系统的精度与可重复性可通过贴装偏移和一个统计上有意义的抽样的标准偏差来描述。如果温度过程是受控的和适当开发的，由于表面张力的重新对中将补偿在 0.002" 以下的贴装偏移。