检测仪器
一台小直径的球磨机(ball mill)可用来为检测仪表钻出一个隙孔。在板的顶面钻出的孔附近磨出一个小槽，来允许热电偶的附着，组件平齐地坐在板上(图一)。
热电偶可安装和固定在位，用高温RTV绝缘和释放应力。热电偶必须附着在基板上，使得组件与PCB接触。安装的热电偶用X射线检查，可确认其贴装并且只有锡珠是两种不类似的金属之间电气连接。注意，扭结的热电偶将造成不准确的资料收集，最终发展出不适当的工艺。如果没有板可用于工艺开发，那么热电偶可以从板的顶面移到组件下面，不要钻隙孔。
加热过程
然后热电偶可以安装到返修站的一个数据记录口。使用受控的反馈到计算机软件程序，如果有的话，用自动仿形软件可决定加热器设定点。
保护临近组件
经验已经证明返修过程中防止临近组件加热的重要性。将焊接点加热到熔点以下温度的效果可能实际上影响到焊接点的可靠性。组件内的温度梯度大于25°C可能在过高温度下发生损害。一个好的规则是，在返修期间任何时候没有相邻组件高于150°C。另外一个热电偶应该用来检测工艺开发期间和生产返修中的临近组件的温度。
选择密封住组件而不是从组件顶部加热的喷嘴。虽然组件可以用高温胶带或金属衬托来屏蔽，但这个方法可能费时、不实际和使用者与使用者之间不一致。如果组件用气体紊流来加热，那么板的准备变得困难。
返修工艺
成功的返工与修理涉及组件的取下、底座的准备、重新安装组件和检查焊接点结果。如果已经适当地开发出工艺，并且设备已经校准并达到要求，那么可靠的一步一步的程序是容易完成的。
取下组件
与任何组件一样，取下倒装片是简单的，要求很少的准确性。一旦开发出工艺，通过预热板、上助焊剂、和在锡球达到液体状态之后几秒钟使用真空吸取组件。为了增加保持焊锡在底座上的一致性，应该以尽可能小的力施加到组件上来取下。