应用上的考虑
组件与基板之间的表面张力本能地企图将组件重新对中倒板的底座。“杨氏力 (Young's Force)”可用来表达这个力，它与焊锡连接的熔湿(wetted)周长有关。考虑到相对于组件的熔湿周长相比包装的重量是小的，组件将自然地在回流之后寻找与板底座的对中。在一个受控的环境中有目的地偏移组件，可证明任何组件的重新对中性。分别地考虑每个组件来决定表面张力对回流后对中的影响。
确认系统要求
设备标准是设备供货商规定的，应该确认。电源与空气供应规格必须确认。经常，对设备的供应线不是最高质量的。水、油、油脂、氧化铁颗粒和其它污染物质经常在最清洁生产环境的气体在线发现。
进气线的认真调节对一个可重复性过程是关键的。如果压力下降低于设备制造商所推荐的，那么过程可能不稳定。定期检查入口，确认在该区域的其它设备完全运转期间，达到最低的压力。对顶部加热嘴的氮气入口和底部加热气室的双重调节可补偿供应线的波动。适当的过滤将去掉颗粒物质和潮气，这些可能损害系统的运行或者正在返修的产品。
用夹具固定电路板
返修期间板的固定经常是一项较困难的任务。板必须牢固地固定在夹具或者板固定工作台上，但允许工艺过程中的膨胀。专门的固定板的夹具基于最终产品可能是需要的。波峰焊接夹具经常用于返修应用的板的处理。选择具有与返修产品类似的温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)的材料，它将减少由于温度膨胀对板的机械应力。
工艺开发
组件返修要求一套专门的温度设定来回流取下或更换组件。使用的工艺应该类似于装配工艺。通常规定最大温度上升斜率、最高温度和液体状态以上的时间。为了证实满足这个规定，可用一个温度偶合计附着在返修区域。焊接点温度可以测量并用于工艺的开发。
