返工工具使用无力移动技术来从板上移去组件。当过程开始，真空吸取管降低来感应组件的高度，然后升到特定的高度进行加热过程。当组件达到回流温度，真空吸嘴降低到预定高度，打开真空，移去组件而不破坏共晶焊锡接点。丢弃取下的组件，加热板上的下一个点。
组件移去后接下来是座子修饰。这个是使用返工工具的自动焊锡清道夫来完成的。板放在偏置底板上，预热到大约 130 ° C 。返工座在开始过程前加助焊剂。焊锡清道夫对 SLC 预热到 420 ° C ，对 FR-4 预热到 330 ° C ，检查板的高度，然后一次过横移过焊盘的每一排，当其移动时把焊锡吸上到真空管。反复试验得出对较小组件座的焊锡高于板面 0.010" ，对较大组件座 0.012" 。使用异丙醇清洁座，检查是否损坏。典型的可避免的观察是焊锡污斑和阻焊的损坏。
组件贴放和回流步骤如下进行。板预热到 135 ° C ，使用无麻刷擦过板面来给座加助焊剂。助焊剂起着将组件保持在位和回流前清洁焊盘表面的作用。使用返工工具的分离光学能力来将组件定位在板，完成组件贴装。
组件贴装后，真空吸取管感觉组件高度，向上移到预定高度。这允许吸取管保持与热风喷嘴内面的组件接触，当热风预热步骤开始时保持组件在位置上。跟着预热保温后，吸取管向上移动另外 0.015" 或 0.020" ，以防止焊锡回流期间组件倒塌。
结果与讨论
为了成功的 CSP 组件移动和更换，过程调整是需要的。在峰值温度，真空吸取管要降低到组件表面，损坏焊接点和溅锡到板上周围区域。尽管返工工具据说是使用无力移动技术，组件上轻微的压力足以损坏一小部分的共晶焊接点。板也看到去向上翘曲，使情况恶化。为了防止这个，在移去步骤中增加额外的高度，使得真空吸取管在移去时不会压缩焊接点。