试验程序
该返工工艺是在一台带有定制的偏置底板的热风返工工具 ** 上完成的：
使用 BGA 喷嘴热风加热 适于小型 microBGA 和 CSP 返工的低气流能力 在定制偏置底板上对板底面加热 计算机控制温度曲线 校正的视觉系统 自动真空吸取和组件贴装
接下来的特殊工业流程是典型的用于 BGA 返工的。用热风喷嘴加热组件到焊锡回流温度，然后拿走。板座上的焊锡使用焊锡真空工具移去，直到座子平坦。然后座上上助焊剂，新的组件对中和贴装，焊锡回流焊接于板上。
要求作出组件移去和重新贴装的温度曲线。曲线参数必须符合锡膏制造商推荐的回流温度和保温时间。返工的每个组件座单独地作曲线，由于板面吸热的不同，内层和相邻组件的不同。以这种方式，将过热或加热不足或焊盘起脱的危险减到最小。一旦得到温度曲线，对将来所有相同位置的返工使用相同的条件。由于一个修正的回流工艺，开发出组件取下和组件回流贴附的分开的工艺步骤。图二所示，是使用返工工具的减少流量能力 (50 SCFH) 的温度曲线例子。图三所示，是使用正常空气流量设定 (90 SCFH) 的对较大组件的温度曲线。
对取下组件，工具的偏置底板设定到 150 ° C ，以均匀地加热机板，将返工位置的温度斜率减到最小。 ( 大的温度斜率可能引起局部板的翘曲。 ) 板放于框架的对中定位销上，支援高于底板面 0.250" 。支持块粘贴于板返工座的背面，以加热期间防止翘曲。板被覆盖并加热到 135 ° C 温度。