工艺确认
本方案的目的是检验工业中流行的 microBGA 和 CSP 的标准 SMT 装配和返工工艺。最初的 CSP 装配已在工业中变得越来越流行，但是组件返工的作品却很少发表。由于小型组件尺寸、减少的球间距和其它组件的紧密接近，对板级返工的挑战要求返工工艺的发展和优化。本研究选择了几种组件 ( 表一 ) 。这些组件代表了各种输入 / 输出 (I/O) 数量、间距和包装形式。
内存芯片包装通常是低 I/O 包装，如包装 1 、 2 和 4 。通常这些包装用于双面或共享通路孔的应用。包装 3 ，有 144 个 I/O ，典型地用于高性能产品应用。所以 CSP 都附着有锡 / 铅 (Sn/Pb) 共晶焊锡球，其范围是从 0.013" 到 0.020" 。所有包装都缝合以允许可靠性测试。
为装配准备了两个测试板设计。一个设计是标准的 FR-4 PCB ，表面有用于线出口的 "dogbone" 焊盘设计。第二个设计使用了表层电路 (SLC, Surface Laminar Circuit) 技术 * ，和为线出口使用捕捉照相通路孔设计，而不是 dogbone 设计。板是 1 mm 厚度。图一所示为典型的 144 I/O 包装的焊盘形式。