电路板组装--SMT焊接，手焊，浸焊，波峰焊，回流焊

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6.锡膏溶焊(Reflow Soldering)

各种表面黏装组件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（J-Lead）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各“脚”先行暂时定位黏着，然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。原文之Reflow系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。一般业者不负责任的直接引用日文名词“回焊”，其实并不贴切，也根本未能充份表达Reflow Soldering的正确含义。而若直译为“重熔”或“再流”者更是莫名其妙不知所云。

6.1锡膏的选择与储存：

目前锡膏最新国际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性：

(1)锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。

(2)锡膏中助焊剂的活性（Activity）与可清洁性（Cleanability）如何？

(3)锡膏之黏度（Viscosity）与金属重量比之含量如何？

由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Placement）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Tackiness）与负面的坍塌性（Slump），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（Working Life）也均在考虑之内。当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏质量的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。

其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。

6.2锡膏的布着及预烤：

板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着，最常见的量产方法是采用“网印法”（Screen Print），或镂空之钢板（Stencil Plate）印刷法两种。前者网版中的丝网本身只是载具，还需另行贴附上精确图案的版膜（Stencil），才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵，对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷，故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。

至于钢板印刷法，则必须采用局部化学蚀刻法或雷射烧蚀加工法，针对0.2mm厚的不锈钢板进行双面精准之镂空，而得到所需要的开口出路，使锡膏得以被压迫漏出而在板面焊垫上进行印着。其等侧壁必须平滑，使方便于锡膏穿过并减少其积附。因而除了蚀刻镂空外，还要进行电解抛光（Electropolishing）以去除毛头。甚至采用电镀镍以增加表面之润滑性，以利锡膏的通过。

锡膏的分布涂着除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布着法（Syringe Dispensing）与多点沾移法（Dip Transfer）两种用于小批量的生产。注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布着点不多且又分布太广时即可用之。但因布着点很少故加工成本很贵。锡膏涂布量的多寡与针管内径、气压、时间、粒度、黏度都有关。至于“多点沾移法”则可用于板面较小等封装载板（Substrates）之固定数组者，其沾移量与黏度、点移头之大小都有关。

某些已布着的锡膏在放置零件黏着引脚之前，还需要预烤（70~80℃，5~15分钟），以赶走膏体中的溶剂，如此方可减少后来高温熔焊中溅锡而成的不良锡球（Solder Ball），以及减少焊点中的空洞（Voiding）；但此种印着后再热烘，将会使降低黏度的锡膏在踩脚时容易发生坍塌。且一旦过度预烤者，甚至还会因粒子表面氧化而意外带来焊锡性不良与事后的锡球。