5.3.6波焊的问题与原因
大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。如何将多年所累积下来的智慧，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现“虽不中亦不远矣”的成绩。运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。
※波焊常见问题与原因
|
顺序
|
缺点
|
原因之编号
|
|
1
|
沾锡不良或不沾锡
|
1,2,3,11,12,13,14,16,19,20,24,25,29,30
|
|
2
|
吹孔（Blow Hole）或孔中未填锡
|
3,4,7,8,15,17,24,26,27,29
|
|
3
|
搭桥短路（Bridge）
|
1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,31
|
|
4
|
冷焊点（Cold Soldering Joints）
|
1,3,5,16,24,27,29
|
|
5
|
缩锡（Dewetting）
|
1,3,8,20,24,27
|
|
6
|
焊点昏暗不亮（Dull Joint）
|
9,16,25,27
|
|
7
|
板面助焊剂过多
|
3,7,14,18,19,24
|
|
8
|
锡量过多（Excess Solder）
|
2,3,6,7,10,14,18,19,24,27,31
|
|
9
|
锡池表面浮渣过多
|
10,25,26
|
|
10
|
拖带锡量过多
|
14,25,26
|
|
11
|
焊点表面砂粒状（Graing）
|
5,6,9,16,25,26,27,28
|
|
12
|
锡尖（Icicles）
|
1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,31
|
|
13
|
通孔中流锡填锡不足
|
1,3,8,10,13,16,19,24,27,29
|
|
14
|
焊点之锡量不足
|
4
|
|
15
|
焊垫浮离
|
22,26,28
|
|
16
|
焊点缺锡
|
1,3,10,12,13,18,19,24,29,31
|
|
17
|
焊点中有空洞
|
3,4,7,8,13,15,17,24
|
|
18
|
溅锡（Solder Splatter）
|
5,7,12,13,18,21,26,27,30
|
|
19
|
焊后板面出现不良锡球（Solder Ball）
|
7,10,11,15,22,24,30
|
|
20
|
焊点中或锡柱出现空间
|
2,3,8,13,14,15,24,27
|
|
21
|
锡网（Webbing）
|
9,11,13,14,20,22,30
|
|
22
|
白色残渣（White Residues）
|
20,30
|