5.3.3接触的细节：
若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时，还可再分述于后：
(1)板面与扰流波接触的初期，助焊剂立即进行挥发与分散的动作，连带使得待焊的金属表面也开始沾锡（Wetting）。此波中也可再加装低频的振荡装置，以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有帮助，并可减少背风坡处的“漏焊”（Skipping）现象。当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下，整体焊锡性也将会更好。
(2)当板面进入锡波中心处的“传热区”（Heat Transfer Region）时，在大量热能的推动下，Wetting瞬间的散锡（Spreading）动作也迅速展开。
(3)之后是锡波出口的“脱离区”（Break Away），此时各种焊点（Solder Joint）已经形成，而各种不良缺点也陆续出现。组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。难舍难分的拖锡，当然就会成为不良锡桥（Solder Bridge）或锡尖（Solder icicles）甚至锡球（Solder Ball）的主要原因。其脱离的快慢虽直接取决于输送速度，但刻意将输送带平面上仰4º~12º时，还可借助重力的协同而能更干脆而方便的分开。至于该等拖泥带水造成的板面缺点，当然还有机会被随后即到的热风再加修整。此时却不能用冷风，以免造成组装品温度过度起伏的热震荡（Thermal Shock）不良效应。
5.3.4氮气环境的协力：
在免洗助焊剂的弱势活力下（只含Carboxylic Acid羰酸1%而已），还要奢求更好的焊锡性，岂非缘木求鱼撖面杖吹火？然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违，当然只好另谋他途寻求解决。于是当波焊线之锡池区，若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者，自然大大有助于焊接。经过众多前人试验的结果，氮气环境的锡池区其残氧量以100ppm以下的焊锡性最为良好，然而其成本的额外增加自是不在话下。为了节省开支，一般实用规格多半都将残氧率范围订定在500ppm至1000ppm左右。也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中，或加用在助焊剂中，以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。然而此种具毒性的刺激物质，其在室内的挥发浓度却不可超过5ppm，以免对人体造成伤害。设计良好的“氮气炉”其待焊件的进出口与充气装置等动态部份，都已做好隔绝密封的设施，自可减少氮气的无谓消耗，此等氮气炉波焊线具有下列效益：
(1)提升焊接之良率（yield）。
(2)减少助焊剂的用量。
(3)改善焊点的外观及焊点形状。
(4)降低助焊剂残渣的附着性，使之较易清除。
(5)减少机组维修的机率，增加产出效益。
(6)大量减少锡池表面浮渣（Dross）的发生，节省焊锡用量，降低处理成本。
5.3.5波焊不良锡球的发生：
早先业界于焊后仍维持清洗的年代，锡球较少发生于完工板面。主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。如今之“免洗”不但带来板面助焊剂残渣的增加，也使得不良锡球（Solder Ball）附着的机率变大。免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题，而且几乎都是无解的悬案。无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球？其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化（Curing）不足，又经助焊剂在高温中对其产生交互作用(Interaction)，形成软泥状的环境，致使细碎的溅锡得以附着。除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外，板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。