侵入式焊接 (Intrusive Soldering)
波峰焊接是一个昂贵的工艺，因为伴随着越来越多的对其废气排放的研究 — 这也是工业为什么要减少波峰焊接需求的一个理由。另一个理由是随着表面贴装组件 (SMD) 的使用，放用回流焊接传统通孔组件 ( 特别是连接器 ) 的兴趣越来越多。取消波峰焊接不仅经济上和制造上有好处，而且消除了一个处理中心，通过减少周期时间和占地面积使得装配线更流畅。从工艺观点来看， PCB 减少一次加热过程，这一点对潜在的温度损害和金属间增长是很重要的。
侵入式焊接 ( 即通孔回流 through-hole reflow 、单中心回流焊接 single-center reflow soldering 、引脚插入锡膏 pin-in-paste ，等 ) 是一个表面贴装和通孔组件都在回流焊接系统中焊接的工艺。采用该工艺可减少波峰和手工焊接。这不是一个“插入式 (drop-in) ” 的工艺 #151; 因为沈积的焊锡用来连接 SMD 和传统两种组件，控制锡量是必须的。
有人用模板 (stencil) 来将锡膏印刷到孔内。这里，小心是很重要的，以保证插入的通孔组件引脚不会带走太多的锡膏。其它的使用者将焊锡预成型结合到工业中，来提供足够的锡量给插入的组件。可是，这是一个昂贵的选择，并且不太适合于自动过程。一个更先进的方法是调节围绕电镀通孔周围的焊盘直径与几何形状。最主要的问题是多少锡量才达到“足够的”通孔连接 ( 以及“最佳的”锡膏沈积方法 ) ，该工艺还处在试验阶段。
侵入式焊接 (Intrusive soldering) 也要求回流系统比平常多的加热能力。工艺中增加的通孔组件数量对回流系统的热传送效率的要求更高。许多混合技术装配的复杂表面几何形状要求一个很高的热传送系数，以可接受的温度差来充分地回流装配。虽然大多数对流为主的炉可胜任这个任务，在某些装配上的某些组件的热敏感性可能阻碍其通过回流焊系统。这个情况可能在使用较高熔点的无铅焊锡时，变得更富挑战性。可是，对大多数应用，侵入式焊接具有很大的吸引力，理所当然应该得到考虑。
结论
虽然本文重点在量的回流焊接上面，但相同的原则与惯例对其他的 ( 选择性的 ) 回流工艺，包括激光，都是可应用的。虽然回流焊接是一个高要求的工艺，但它不是“火箭科技” — 必须控制但非常可受的。适当的设备与材料选择，以及理解主要的热、化学和冶金的工艺，将向高合格率的焊接工艺迈出一大步。