另一方面，以对流为主要热机制的对流为主的 (convection-dominant) 炉通常比其前期的炉具有高得多的热传导效率。因此，除非装配的组件实在太多，需要保温来获得所希望的温度差别，否则回流前的保温区是多余的，甚至可能是是有害的，如果温度高于基板玻璃态转化温度 (substrate glass-transition)Tg 的时间过长。 在大多数应用中，渐升式温度曲线 (ramp profile) 是非常好的 ( 图三 ) 。尽管有人认为锡膏助焊剂配方要求回流前保温 (preflow soak) ，事实上，这只是为了能够接纳那些老的、现在几乎绝种的、对流 /IR 炉技术。 
一项最近的有关锡膏配方的调查显示，大多数 RMA 、免洗和水溶性材料都将在渐升式温度曲线上达到规定要求 1 。事实上，许多有机酸 (OA, organic acid) 水溶性配方地使用的保温时间也要尽可能小 — 由于有大量的异丙醇含量作为溶剂，它们容易很快挥发。
在使用渐升式温度曲线 (ramp profile) 之前，应该咨询锡膏制造商，以确保兼容性。虽然一些非常量大或复杂的 PCB 装配还将要求回流前的保温，但大多数装配 ( 即，那些主要在线的 ) 将受益于渐升式温度曲线 (ramp profile) 。事实上，后者应该是如何锡膏评估程序中的部分，不管是免洗，还是水溶性。
