渐升式温度曲线 (Ramp profile)
保温区 (soak zone) 有热机械的 (thermomechanical) 重要性，它允许装配的较冷部分“赶上”较热部分，达到温度的平衡或在整个板上很低的温度差别。在红外 (IR, infrared) 回流焊接开始使用以来，这个曲线是常用的。在加热 PCB 装配中， SMT 早期的红外与对流红外炉实际上缺乏热传导能力，特别是与今天的对流为主的 (convection-dominant) 炉相比较。这样，锡膏制造商们配制它们的几乎松香温和活性 (RMA, rosin mildly active) 材料，来满足回流前居留时间的要求，尝试减少温度差别 ( 图二 ) 。
