无铅焊锡
对无铅焊锡的兴趣水平随着时间而变化，从炽热到冷淡。有关无铅焊锡合金发展的询问数量也似乎直接与美国国会或者在其它国家的法律团体内部的事件成比例 7 。虽然法律的影响不会小，但是，发展无铅焊锡的另一个、可能更重要的目的是要将软的焊锡推向一个新的性能水平。
典型的 PCB 装配的共晶锡 / 铅 (Sn63/Pb37) 焊接点通常由于温度疲劳的结果遇到累积的老化 1,3,4,5,6 。这个老化经常与在焊点接口上和附近的粗糙晶粒有关，如图二所示，它反过来与 Pb 或富 Pb 相紧密相关。
如果消除铅，对于经受温度循环的无铅焊接点的损坏机制会改变吗？在没有其它主要失效条件 ( 金属间化合物、接合差、过多空洞，等 ) 时，在温度疲劳环境下的无铅焊点失效机制涉及晶粒粗糙很可能不会达到锡 / 铅相同的程度。无铅焊锡实际上应该设计成防止晶粒粗糙，因此提供较高的抗疲劳特性，由于有利的维结构进化。图三通过两种无铅合金比较温度疲劳无铅焊接点的强度，显示没有粗糙的出现。
已经介绍了各种无铅成分 1 。多数似乎至少在一个区域失效：例如它们可能 缺少本来的能力来展示在焊接期间的实时流动和良好的熔湿性能；熔化温度可能太高，超过普通使用的 PCB 的忍耐水平；或者它们可能显示不足的机械性能。只有那些结合所希望的物理与机械性能、具有满足制造要求能力的无铅合金才作为工作材料。
从 1990~1994 年，在美国铅的法律法规在联邦与州都是当时的议程，虽然实际的运动已经相对停滞。另一方面，日本最近的“家用电子再生法律”和欧洲的新的或更新的倡议已经推断在电子制造的所有级别实施无铅焊接。似乎工业确实在走近“绿色制造”的理想。
