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smt焊接技术

发布日期：2009-11-04 浏览次数：769

开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合 (organo-metallic chelation) 的化学品， dendrimer polymer 作催化剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559 ，由两部分组成：合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用，因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。

在刚好及时 (JIT, just-in-time) 制造的时代，为了良好的可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的板在焊盘上积累氧化的趋向，装配制造商被迫在一个适当的时间内组装和焊接电路板，这个步骤有赖于良好的生意状况。因此，重要的是， SMT 装配线的工艺工程师与采购及管理人员一起工作，来决定空板的安全储存寿命。可焊性测试可以决定这个期限是多少，以便确保高合格率装配制造的最重要的一环 — 在焊接之前免使板受到污染。

对密脚组件的最终贴装，在空板上载运固体焊锡沈淀 (SSD, solid solder deposit) 是一种达到 6σ ，和无缺陷工艺的新方法。该技术使用一种干胶片 (dry-film) 阻焊材料，在组件焊盘上提供正确长度、宽度和间距的开孔，来接纳锡膏。在回流之后，板通过清洗，沈淀变平成为锡“砖”，因此引脚可坐落而没有滑动 ( 图一 ) 。通过丝印过程，将松香基的、粘性胶状的助焊剂印在焊盘上，板送给装配制造商准备组件贴装。另一方面，如果用聚脂薄膜覆盖，板可储存达到一年的时间，并还保持良好的可焊性。

无铅焊锡怎样保证焊接点的质量？将镍 / 钯和镍 / 钯 / 金的无铅焊锡回流性能与那些传统的 Sn/Pb 材料比较，对可替代合金进行评估。测试包括接触角、引脚拉伸、温度循环、截面 ( 对断裂 ) 和熔湿平衡。虽然只发现熔湿平衡的轻微改进 ( 还有金层的增加成本 ) ，总的来看，在焊接点成型质量方面，替代合金相当于或超过锡 / 铅焊锡的性能。

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