在表面贴装回流焊接工艺中使用氮气的十个主要理由

　　这个时期的另一本书，提倡对密间距使用氮气，把它的公布基于合理的科学实验。可是，这个试验只是在实验室完成 - “烧杯试验”与现实的生产相反 - 为了很少的改进没有计入生产中使用氮气的成本。我自己使用氮气回流焊接的经验是，对大多数表面贴装焊接，相对于运行氮气的成本，收效甚微。
　　记住，在过去13年中，炉子制造商已经花了大笔的研究开发经费来完善紧密的氮气容器。他们非常想补偿其投资，这是回流焊接中的最大的唯一问题。减少气体消耗不是一个简单的技巧，当你使用诸如在对流为主(强制对流)的炉膛中的所谓紊流气体的时候。的确，有几个制造商使用高炉内气体流动和低氮气总消耗，已经达到惊人的低氧水平。这样做，他们已经相当程度地降低了使用氮气的成本。在某些方面，使用正确的设备，这个增加的工艺成本是极小的。据此，我与我的朋友Dave Heller一致认为，“在回流焊接中使用氮气就好象鸡汤 - 可能有帮助，但无厉害关系。”
　　当然，随着连接的密度增加，工艺窗口受到冲击。在焊接芯片规模组件和倒装片的应用中使用氮气是很好的保险。在这种节骨眼上，我会毫不犹豫地为这种应用使用一种惰性气体。

在表面贴装回流焊接工艺中使用氮气的十个主要理由 　现在我们已经回顾了使用氮气的技术上的原因，让我们再看看具有氮气能力的炉子的强大市场存在的真正理由。特别感谢我们在Texas的同事Jerry Cupples ，他把这些情况总结得非常好： 10)、氮气是我们星球上最丰富的气体，可以无限供应。 9)、由于到处都有的管道与精小别致的流量计所产生的化学时尚的神秘性。 8) 、比氩气便宜得多，你可显示成本节约的补偿。 7)、不会燃烧，不用担心炉子着火。 6)、你怎样认为Mick Jagger保持他那年青的肤色？ 5)、你有Air Liquide和/或Prex-Air的股票。 4)、BGA的采用是任何购买、变化、升级等的完美借口。 3)、它可能不会使你的焊接点更好，但它会感化ISO审查员。 2)、气体销售员的每月一次的免费午餐。 1)、我们都喜欢从管口冲出的压缩气体的声音。