读出与评估温度曲线数据
锡膏制造商一般对其锡膏配方专门有推荐的温度曲线。应该使用制造商的推荐来确定一个特定工艺的最佳曲线，与实际的装配结果进行比较。然后可能采取步骤来改变机器设定，以达到特殊装配的最佳结果 ( 图三 ) 。
图三、典型的 PCB 回流温度曲线
对于 PCB 装配制造商，现在有新的工具，它使得为锡膏和回流炉的特定结合设计目标曲线来得容易。一旦设计好以后，这个目标曲线可以由机器操作员机遇这个专门的 PCB 装配简单地调用，自动地在回流焊接炉上运行。
何时作温度曲线
当开始一个新的装配时，作温度曲线是特别有用的。必须决定炉的设定，为高质量的结果优化工艺。作为一个诊断工具，曲线仪在帮助确定合格率差和 / 或返工高的过程中是无价的。
作温度曲线可以发现不适当的炉子设定，或者保证对于装配这些设定是适当的。许多公司或工厂在标准参考板上作温度曲线，或者每天使用机器的质量管理曲线仪。一些工厂在每个班次的开始作温度曲线，以检验炉子的运行，在问题发生前避免潜在的问题。这些温度曲线可以作为一个硬拷贝或通过电子格式存储起来，并且可用作 ISO 计划的一部分，或者用来进行对整个时间上机器性能的统计过程控制 (SPC, statistical process control) 的操作。
用于作温度曲线的装配应该小心处理。该装配可能由于处理不当或者重复暴露在回流温度之下而降级。作曲线的板可能随时间过去而脱层，热电偶的附着可能松动，这一点应该预计到，并且在每一次运行产生损害之前应该检查作曲线的设备。关键是要保证测量设备能够得到精确的结果。