温度曲线的机制
经典的 PCB 温度曲线系统组件
一个经典的 PCB 温度曲线系统由以下组件组成：
• 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从 PCB 收集温度信息。
• 热电偶，它附着在 PCB 上的关键组件，然后连接到随行的曲线仪上。
• 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。
• 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和 / 或在失控恶劣影响最终 PCB 产品之前找到失控的趋势。
热电偶 (Thermalcouples)
在电子工业中最常使用的是 K 型热电偶。有各种技术将热电偶附着于 PCB 的组件上。使用的方法决定于正在处理的 PCB 类型，以及使用者的偏爱。
热电偶附着
高温焊锡 ，它提供很强的连接到 PCB 。这个方法通常用于可以为作曲线和检验工艺而牺牲一块专门的参考板的运作。应该注意的是保证最小的锡量，以避免影响曲线。
胶剂 ，可用来将热电偶固定在 PCB 上。胶剂的使用通常得到热电偶对装配的刚性物理连接。缺点包括胶剂可能在加热过程中失效的可能性、作完曲线后取下时在装配上留下残留物。还有，应该注意使用最小的胶量，因为增加热质量可能影响温度曲线的结果。
开普顿 (Kapton) 或铝胶带 ，它最容易使用，但是最不可靠的固定方法。使用胶带作温度曲线经常显示很参差不齐的曲线，因为热电偶连接点在加热期间从接触表面提起。容易使用和不留下影响装配的残留物，使得开普顿或铝胶带成为一个受欢迎的方法。
压力型热电偶 ，夹持在线路板的边缘，使用弹力将热电偶连接点牢固地接触固定到正在作温度曲线的装配上。压力探头快速、容易地使用，对 PCB 没有破坏性。
热电偶的放置
因为一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的组件比较小热质量的组件加热满，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。一个热电偶放在装配的边缘或角上，一个在小组件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的组件上。另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上，或者温度冲击或温度损伤最危险的组件上。