必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感组件的最高温度和加热速率。例如，一个典型的钽电容具有的最高温度为 230 ° C 。理想地，装配上所有的点应该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加 TAL ，可能造成脆弱的焊点。
在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型 (soak) 和帐篷型 (tent) 温度曲线。在保温型曲线中 ( 图一 ) ，如前面所讲到的，装配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线 ( 图二 ) 是一个连续的温度上升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。
所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性 (OA) 、松香适度激化型 (RMA, rosin mildly activated) 和免洗型 (no-clean) 锡膏。