By Andy Becker and Marc C. Apell
本文介绍对于回流焊接工艺的经典的 PCB 温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型 ... 。
经典印刷电路板 (PCB) 的温度曲线 (profile) 作图，涉及将 PCB 装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有两个主要的目的： 1) 为给定的 PCB 装配确定正确的工艺设定， 2) 检验工艺的连续性，以保证可重复的结果。通过观察 PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度 ( 温度曲线 ) ，可以检验和 / 或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳质量。
经典的 PCB 温度曲线将保证最终 PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降低 PCB 的报废率，提高 PCB 的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。
回流工艺
在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温 (ramp) 、保温 (soak) 、向回流形成峰值温度 (spike to reflow) 、回流 (reflow) 和产品的冷却 (cooling) 。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~ 4 ° C 范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和 / 或组件所造成的损害。
在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的质量。最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为 183 ° C ，保温时间在 30~90 秒之间。保温区有两个用途： 1) 将板、组件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区， 2) 激化装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。
一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间 (TAL, time above liquidous) 。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必须最小， TAL 必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度。