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回流焊温度下线路板及零配件的共面性测量

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-02  浏览次数:561

 

测量技术

 

人工测量板子翘曲度的标准方法是将板子的三个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这是一种很有效的粗略计算方法,它可以找出可能引起生产线阻塞的严重翘曲板,或者插孔与组件管脚不平行的板子。但是这种粗测的结果精确度太差,例如它不能保证 BGA 与 PCB 上与之相连的区域有足够的共面性能使其焊接均匀并保持长期可靠性。

 

用固定三个角的方法不能取得精确测试结果的原因很简单,因为三个角的选择存在较大的主观性,对于同一块板选择的角不同,测量结果就可能不同。更重要的是,翘曲是一种三维现象,在将三个角固定在一个平面的过程中会有某些力作用于板上,而这些复杂的作用力对没有固定的第四个角的影响很难估测。因而测量非固定角的高度可以知道板子是否会影响生产,但并不能说明高密度器件可否很好地焊接在板子上。

 

更有效的方法是应用波纹影像技术。在被测板的上面放置一个每英寸 100 线的光栅,另设一标准光源在上方以 45 ℃入射角射到光栅与板子上。光线藉由光栅在板上产生光栅影像,然后用一个 CCD 摄像机在板子的正上方 (0 ℃角 ) 观察光栅影像。在整个板面上可看到两个光栅之间产生的几何干涉条纹,这种条纹显示了 Z 轴方向的偏移量。

 
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