双印模板
一些通孔组件有小的引脚而大的通孔或密的间距而厚的板。任何一个情况，使用前两种模板设计都可能造成锡膏量不足。双印模板可以递送大量的锡膏到已镀通孔中。在这个设计中，一块标准的 SMT 模板 (0.006" 厚 ) 用来印刷 SMD 的焊锡块。当 SMD 锡膏还有粘性时，一块厚的模板用来印刷通孔锡膏。通常，这要求第二台模板印刷机在线设立，完成这次印刷。这个模板可以达到所要求的厚度 - 一般 0.016" ~ 0.030" 。当厚度要求超过 0.020" 时，激光切割、电解抛光的开口由于其优良的孔壁几何形状，提供较好的锡膏释放和全面的印刷性能。这个模板的接触面的任何前面印刷有 SMD 焊锡块的区域，腐蚀至少 0.010" 的深度。双印通孔模板的截面如图七所示。
结论
许多 SMT 装配工艺工程师已经成功将通孔装配从波峰焊接转换成回流焊接。这允许两类组件贴装在 PCB 上，并使用单一的回流工艺进行焊接。当转换这个工艺 - 以及无数的生意时，有许多需要考虑的设计事项。尽管如此，通孔组件材料类型、引脚设计、引脚长度、 PCB 和模板设计的仔细选择将确保成功。
REFERENCES 参考书
1. T. Gervascio, "Developing the Paste-in-hole Process," Proceedings of Surface Mount International 1994, p. 333.
2. D. Manessia, M. Whitmore, J.H. Adriance and G.R. Westby, "Evaluation Study of Proflow System for Stencil Printing of Thick Boards (0.125") in the Alternative Assembly and Reflow Technology (AART) or Pin-in-paste Process," Proceedings of the Technical Program, NEPCON West ’99, p. 416.
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(Aaron Ho 08/22/2000 )
原文: Stencil Design for Mixed-technology Placement & Reflow