这是一个单一厚度的模板，很大的开口使通孔组件满足用于形成焊接点的锡膏量的要求。该模板类型的截面如图二所示。使用这种模板的一个例子是，一个两排的连接器， 0.10" 间距， 0.045" 直径的通孔和 0.035" 的引脚直径， 0.048" 厚度的 PCB ，在 0.150" 的通孔开口范围内没有其它的组件和通路孔。一块 0.085" 宽， 0.170" 长的开口，和 0.006" 厚度的添印模板，可以达到足够的锡膏量，以形成在 PCB 的两面有焊接圆角的焊接点。
用台阶式添印
当单一厚度的添印模板不能提供适当的锡膏量来形成一个可接受的焊接点的时候，可使用台阶式添印模板。台阶式添印模板的应用是，多引脚排的通孔组件 ( 三或更多 ) 或在 SMT 组件和通孔组件之间具有最小不准入内区域的高密度组装板。这个模板类型的一个例子如图三所示。 K1 和 K2 是不准入内距离。 K2 是通孔开口与台阶边缘之间的距离。
作为一条设计指导原则， K2 可以小到 0.025" 。 K1 是台阶边缘到台阶下降区域内最近的开口的距离。作为一条设计指导原则， K1 对每一个 0.001" 的台阶下降厚度不应该小于 0.035" 。例如， 0.008" 一个台阶下降到 0.006" ，将要求 0.070 的 K1 不准入内距离。也可能把台阶放在模板的接触面，而不是刮板面 ( 图四 ) 。这种类型的台阶有时对使用金属刮刀更有效。锡膏装载式印刷头没有印刷刀片，但有擦拭刀片。这些擦拭刀片会碰上模板刮刀面的任何台阶。因此，对这类印刷头，要求接触面台阶。同样的不准入内原则用于接触面或刮刀面台阶。