模板设计
焊锡量 。用于通孔回流焊接的锡膏模板印刷的目的是，提供足够的焊锡量在回流焊接后填充通孔，并在引脚周围形成可接受的焊接圆角。描述所要求的锡膏量的方程式如图一中所示。有三种通常用于给通孔递送锡膏的模板设计：非台阶式模板，台阶式模板和双印模板。
开口之间的最小距离 。开口之间的网格距离应该最大化，以消除锡桥或由于锡膏塌落引起的焊锡断源。 0.006" 或更少的模板上的开口之间的细网格会在印刷过程中变形和拉长。下面因素中的一些将影响网格尺寸：
开口尺寸
模板厚度
板的弯曲度
刮板材料
印刷机设定
不采用台阶的添印