可是，应该注意到，组件引脚与最后通孔尺寸之间的间隙越大，需要越多的锡膏量来形成适度的焊接点。
焊盘尺寸 。当考虑最小焊盘尺寸时，设计必须考虑到最后通孔尺寸， PCB 制造公差和最小要求环。最小环是从通孔边缘到焊盘外径的铜材。这是需要用来使电镀容易和机械锚定已镀通孔的一层铜的最小量的函数。下面给出对于任何最后通孔尺寸的最小焊盘直径：
最小焊盘直径 = 最后通孔直径 + 2 x ( 最小环 ) + PCB 制造公差
应该注意到最小焊盘尺寸减少了需要用来形成顶面和低面焊接圆角的锡膏量。
锡膏不准入内的区域 。通孔组件将要求额外的间隙，没有组件和暴露通路孔需要锡膏添印。如果有暴露的通路孔太靠近，焊锡将在通路孔与组件焊盘之间平分，引起锡桥。通孔组件的锡膏不准入内区域应该没有暴露的金属 ( 除焊盘外 ) ，其它孔和图例油墨。图例油墨可能影响回流期间锡膏的流动，并引起它分开，形成锡珠。
锡膏添印的考虑
成功的锡膏添印是锡膏流变学、阻焊和通孔组件支起高度的函数。高表面能量的阻焊将比低表面能量的阻焊允许更多的添印。如果添印多，低表面能量的阻焊可能形成锡珠。另外，可焊性较高的焊盘表面抛光 (e.g., HASL vs. OSP) 、引脚抛光和较高熔湿强度的锡膏，都有助于使添印回流过程更稳健。锡膏印刷应该覆盖整个焊盘，使焊盘作用在添印区域的熔湿力最大。
所要求的组件支起高度是超出组件焊盘的锡膏量的函数。因为在不可焊表面的熔锡的形状是球形的，添印的锡膏有一种趋势在回流期间当它向内移向焊盘时形成球形。组件支起高度必须大于 [2 x (( 在任何给定方向印刷超出组件焊盘量 x 3)/4n1/3] 。容纳材料的组件不应该与锡膏接触。支起高度不能满足这个要求或添印方式不能重新安排的地方，或许有必要减少添印尺寸和用台阶式模板来补偿锡膏不足。
电器测试考虑
这个过程将影响电器在线测试 (ICT) 。当使用闯入式回流工艺，通孔组件的引脚尖和底面焊接圆角覆盖有助焊剂残留，可能导致不适当的探针接触，如果引脚尖是用来作测试点。将要求额外的测试焊盘来消除不良的探针接触。
另一个可能影响 ICT 的因素是，没堵塞的通路孔引起的真空降低。对测试的目的，非测试通路孔可以用阻焊遮盖。