以下是对回流焊接工艺的可接受和不可接受的材料一列表：
可接受材料 ： Diallyl Phthalate; Fluorinated Ethylene Propylene (FEP); Neoprene; Nylon 6/6; Perfluoroalkoxy (PFA) resin; Phenolic; Polyamide-imide; Polyarylsulfone; Polyester ; Thermoset; Polyetherimide; Polyethylene Terephthalate; Polyimide; Polysulfone; Polytetrafluoroethylene (PFTE); Silicone; Polyphenylene Sulfide (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyetheretherketone.
不可接受材料 ： Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS); Acetal polymer; Acrylic; Cellulose Acetate Butyrate (CAB); Polybutylene Teraphthalate (PBT); Polybutylene; Polycarbonate; Polyethylene; Polyphenylene Oxide; Polypropylene; Polystyrene; Polyvinyl Chloride (PVC); Polyethylene Tedrephthalate (PET).
引脚类型：直脚比较锁脚
通孔组件将经常有很高的保持力，波峰焊接期间用来保持组件的位置。在闯入式回流焊接中，这种力量没有必要。高插入力量将使手工或自动插件复杂化，产生通孔组件插件或贴装期间的缺陷机会。通孔组件的插件力量必须小于贴装设备的 Z 轴力量；理想的，插件力应该趋于零。插件振动应该保持到最小，以防止较小的 SMD 位移。组件选择必须考虑到机器限制 ( 贴装精度，贴装力量，视觉能力和送料机构 ) 和人机工程学因素。有高引脚数的通孔组件应该有手工贴装的定位特征，指导操作员对焊盘孔的适当定位。
引脚长度
引脚长度不应该超过 PCB 厚度的 0.050" 。当引脚插入，一些锡膏被顶出孔，留在引脚上。如果引脚太长，在回流焊接过程中锡膏将不能流回焊盘，减少了最后的焊接圆角体积。
PCB 设计事项
通孔尺寸 。在分析组件通孔尺寸的设计中，几个因素起作用：
贴装精度公差 (A)
PCB 通孔位置公差 (B)
PCB 通孔尺寸公差 (C)
零件引脚位置公差 (D)
引脚直径公差 (E)
经验显示，最坏情况的分析不总是必须的。假设这些因素设正常和独立地分布的，每个因素的自然公差限 ( ± 3 sigma) 与它们各自的规格限定相符合，或在其内，对插件过程的总标准偏差的估计的公差的平方和开平方根。决定组件通孔尺寸的方程式如下：
最后孔径 = 名义引脚直径 + (A ² + B ² + C ² + D ² + E ² ) ½
在最后通孔中成功插件的概率可从 Z 表估算，因为在正态分布中，自然公差限为：
