试验步骤
试验板的装配
试验板用标准的 Bellcore 检定的免洗锡膏印刷。所有锡膏沈积物在印刷之后马上在四倍放大镜下进行视觉检查。将用于拉力试验的插座放在各种提供所希望的通孔填充量的位置。其它插座用来评估由于锡膏汇合所引起的“抢夺”效果。通过在插座安装后马上故意的使插座引脚污染锡膏，来模拟这个效果。使用带氮气的强制对流炉来进行回流焊接，使用锡膏供货商所推荐的回流曲线。
视觉评估
完成的板使用 7~35 倍的立体显微镜来检查。印刷于阻焊层上的锡膏全部流到通孔孔内，因此没有形成锡球。抢夺效果的严重程度与回流前锡膏的汇合程度有关。阻焊层开口的尺寸与形状似乎很少或者没有影响。 0.085" 或更小的锡膏沈积通常不容易产生抢夺作用，因为很难出现引脚尖的锡膏污染。
孔内焊锡分布是通过有代表性的电路板截面来评估的。除了一些放在 0.093" 厚度的板中的引脚有 24% 的焊锡填充量之外，所有回流焊接的引脚 ( 图三 ) 都显示引脚整个周围的焊锡熔湿 (wetting) 。对一些极其少锡的焊接点，几乎所有的焊锡保持在引脚与通孔的接触点上 ( 图四 ) ，并且没有形成引脚周围一整圈。