 图5：夹子使温度测量局限于电路板边缘。 |
获得精确读数
热电偶安装不当会影响温度曲线的精确性，并且可能会破坏电路板。有许多种交叉检验安装技术的方法，是将这些安装技术与一种可靠的“基准”进行比较。这些“基准”可以是一些“热点”(hot dot)——它们会在规定的温度下改变颜色，也可以是网格表面热电偶、精细焊接的热电偶、或者机械式热电偶支撑器件。
“热点”有一些缺陷。在93℃到127℃的范围内，通常按5℃至10℃的增量变化。它们覆盖面积很大，使区域内的热量吸收改变，特别是有一个产生较大辐射热的元件时。网格表面热电偶一般至少包括3.2cm▲2▲的区域，因此也会影响表面的热量吸收。
除机械热电偶固定方法之外，还有一种较好的选择，即用最少量的高温焊料，仔细地安装细线热电偶。二者均具有灵敏的热响应，且不会影响被测表面的热量吸收。
注意，在比较两种或多种热电偶安装方法时，一个基本条件是被附着材料的热特性应相同。理想的情况是将它们固定在同一块焊盘上。如果这一点不能满足，就应注意测试场所间的差异，如埋入的地平面(ground plane)和相邻的大型元器件等。所有这些都会导致这些场所的热响应不同。例如，当环境温度上升或下降时，一处可能领先或滞后于另一处。要验证这一点，可将热电偶交换并重新测试。如果所测温度曲线相同，说明测试场所的热响应相同，热电偶比较是有效的。