采用胶粘剂
胶粘剂的使用比高温焊料要容易一些。常用的胶粘剂通常可以分为两类，它们均可将热电偶固定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。
一类是UV活化胶，它可在几秒钟内将热电偶固定，但只能工作于120℃左右的温度环境中。在回流焊温度峰值为210℃左右时，其固定性能不佳，因而常用于波峰焊。
由于其导热性较差，因此当胶粘剂活化后，应使热电偶结紧贴在被测表面(图2)。用小刀很容易剔除粘胶，但却会在FR4和深色元件表面留下一些易见的膜状痕迹。这里不能使用高效溶剂(如丙酮)清洗，因为这些溶剂同样会溶解塑料，造成电路板的损坏。
 图2：如果在固定热电偶时使用过多的胶粘剂，将会产生不良的热传导。 |
专用的高温双组份环氧胶的耐温可达260℃，但在高温下的固化却需要数小时。这很不方便，特别是在需要快速诊断故障的情况下。环氧胶同样需要仔细地定位，以保证在整个固化过程中，热电偶都与被测表面保持接触。与UV活化胶类似，环氧胶也不能在不破坏电路板或元件的情况下被彻底清除。快速固化胶，如“5分钟”环氧胶，耐温为130℃。但这一温度太低，难以防止回流焊时的脱落。