高温焊料
一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。它能提供很好的机械固定性能，适用于测试电路板(图1)。
 图1：在0.025mm引脚间距元件(左)上的热电偶安装不良。大的焊球大大地增加了引脚的热容量。 |
另一方面，焊接需要相当的技巧与时间，来形成小的热电偶固定区，而不会使电路板、焊盘或元件过热或损坏。高温焊料即使采用活性助焊剂，润湿性与流动性也不好，使条件恶化。而且，要想彻底清除焊料，很难不破坏元件、焊点或焊盘。
再者，这种方法不能用于尚未经过回流的电路板，因为在热电偶固定时，它很可能会使元件发生移动。这种方法也不能用于将热电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷与塑料元件，和FR4板。要在未经回流的细间距器件上使用焊料也很困难。