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二种温度曲线及回流焊常见不良现象

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-11-01  浏览次数:460

 

墓碑

墓碑通常是不相等的熔湿力的结果,使得回流后组件在一端上站起来 ( 图五 ) 。一般,加热越慢,板越平稳,越少发生。降低装配通过 183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。

图五、不平衡的熔湿力使组件立起来

空洞

空洞是锡点的 X 光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小 “ 气泡 ” ( 图六 ) ,可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。由于 RTS 曲线升温速率是严密控制的,空洞通常是第一或第二个错误的结果,造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下,为了避免空洞的产生,应在空洞发生的点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。

图六、空洞是由于空气或助焊剂被夹住而形成

 
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