熔湿性差
熔湿性差 ( 图四 ) 经常是时间与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有机酸组成，随时间和温度而退化。如果曲线太长，焊接点的熔湿可能受损害。因为使用 RTS 曲线，锡膏活性剂通常维持时间较长，因此熔湿性差比 RSS 较不易发生。如果 RTS 还出现熔湿性差，应采取步骤以保证曲线的前面三分之二发生在 150° C 之下。这将延长锡膏活性剂的寿命，结果改善熔湿性。
图四、熔湿性差可能是由时间和温度比所引起
焊锡不足
焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得组件引脚太热，焊锡吸上引脚。回流后引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。减低加热速率或保证装配的均匀受热将有助于防止该缺陷。