焊锡球
许多细小的焊锡球镶陷在回流后助焊剂残留的周边上。在 RTS 曲线上，这个通常是升温速率太慢的结果，由于助焊剂载体在回流之前烧完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲线温升速率略微提高达到解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对 RTS 曲线不大可能，因为其相对较慢、较平稳的温升。
焊锡珠
经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球，通常落在片状电容和电阻周围 ( 图三 ) 。虽然这常常是丝印时锡膏过量堆积的结果，但有时可以调节温度曲线解决。和焊锡球一样，在 RTS 曲线上产生的焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。这种情况下，慢的升温速率引起毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到组件下面。回流期间，这些锡膏形成锡珠，由于焊锡表面张力将组件拉向机板，而被挤出到组件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到问题解决。
图三、可看到电容旁边的焊锡珠