设定 RTS 温度曲线
如图二所示， RTS 曲线简单地说就是一条从室温到回流峰值温度的温度渐升曲线， RTS 曲线温升区其作用是装配的预热区，这里助焊剂被激化，挥发物被挥发，装配准备回流，并防止温度冲击。 RTS 曲线典型的升温速率为每秒 0.6~ 1.8° C 。升温的最初 90 秒钟应该尽可能保持线性。
RTS 曲线的升温基本原则是，曲线的三分之二在 150° C 以下。在这个温度后，大多数锡膏内的活性系统开始很快失效。因此，保持曲线的前段冷一些将活性剂保持时间长一些，其结果是良好的湿润和光亮的焊接点。
RTS 曲线回流区是装配达到焊锡回流温度的阶段。在达到 150° C 之后，峰值温度应尽快地达到，峰值温度应控制在 215(± 5)° C ，液化居留时间为 60(± 15) 秒钟。液化之上的这个时间将减少助焊剂受夹和空洞，增加拉伸强度。和 RSS 一样， RTS 曲线长度也应该是从室温到峰值温度最大 3.5~4 分钟，冷却速率控制在每秒 4° C 。
某些机板镀层可能会增加曲线峰值温度，如果焊接 “ 金盖镍 ” 镀层的焊盘，峰值温度至少应达到 220° C ；这样可以防止回流后温度可靠性问题，因为锡和金在 217° C 形成第二种共晶合金。如果焊接有机表面防护剂涂层 (OSP) 的焊盘，可能要求达到 225° C 的峰值温度，以完全渗透涂层。使用哪一种温度曲线都有必要调节峰值温度。
排除 RTS 曲线的故障
排除 RSS 和 RTS 曲线的故障，原则是相同的：按需要，调节温度和曲线温度的时间，以达到优化的结果。时常，这要求试验和出错，略增加或减少温度，观察结果。以下是使用 RTS 曲线遇见的普遍回流问题，以及解决办法。