升温 - 均温 - 回流
升温 - 均温 - 回流 (RSS) 温度曲线可用于 RMA 或免洗化学成分，但一般不推荐用于水溶化学成分，因为 RSS 均温区可能过早地破坏锡膏活性剂，造成不充分的湿润。使用 RSS 温度曲线的唯一目的是消除或减少 T 。
如图一所示， RSS 温度曲线开始以一个陡坡温升，在 90 秒的目标时间内大约 150° C ，最大速率可达 2~ 3° C 。随后，在 150~ 170° C 之间，将装配板均温 90 秒钟；装配板在均温区结束时应该达到温度均衡。均温区之后，装配板进入回流区，在 183° C 以上回流时间为 60(± 15) 秒钟。
整个温度曲线应该从 45° C 到峰值温度 215(± 5)° C 持续 3.5~4 分钟。冷却速率应控制在每秒 4° C 。一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒 4° C 会造成温度冲击。
图一、典型的升温 - 均温 - 回流温度曲线