By 张兴隆
如果遵循某些指引，和对回流过程中可能遇见的参数有很强的理解，经常和温度曲线联系在一起的苦恼可以大大减轻。
许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的 T 。如果 T 大，装配的有些区域可能吸收过多热量，而另一些区域则热量不够。这可能引起许多焊接缺陷，包括焊锡球、不熔湿、损坏组件、空洞和烧焦的残留物。
较新式的回流焊接炉
大多数新式的回流焊接炉，叫做强制对流式，将热空气吹到装配板上或周围。这种炉的一个优点是可以对装配板逐渐地和一致地提供热量，不管零件的颜色和质地。虽然，由于不同的厚度和组件密度，热量的吸收可能不同，但强制对流式炉逐渐地供热，其 T 没有太大的差别。另外，这种炉可以严格地控制给定温度曲线的最高温度和温度速率，其提供了更好的区到区的稳定性，和一个更受控的回流过程。
为什么和什么时候均温
均温区的唯一目的是减少或消除大的 T 。均温应该在装配达到焊锡回流温度之前，把装配上所有零件的温度达到均衡，使得所有的零件同时回流。由于均温区是没有必要的，因此温度曲线可以改成线性的升温 - 到 - 回流 (RTS) 的回流温度曲线。
应该注意到，均温区一般是不需要用来激化锡膏中的助焊剂化学成分。这是工业中的一个普遍的错误概念，应予纠正。当使用线性的 RTS 温度曲线时，大多数锡膏的化学成分都显示充分的湿润活性。事实上，使用 RTS 温度曲线一般都会改善湿润。