6 按标签时间规定 ≤30ºC/60% RH
如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。大约每4-5小时的干燥氮气的作用，可以延长1小时的空气暴露时间。
在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了表1中规定的时间，那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，我们建议对BGA组件进行烘烤。烘烤条件下：温度为1250C，相对相湿度≤60% RH，烘烤时间参考表2。
烘烤的温度最不要超过1250C，因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化，而当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配质量问题，我们却会认为是元器件本身的质量问题造成的。但果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。在条件允许情况下，我们建议在装配前将元器件烘烤下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时才能进行装配作业。
表2 烘烤时间
封装厚度 湿度敏感等级 烘烤时间
≤1.4MM 2a 4小时
3 7小时
4 9小时
5 10小时
5a 14小时
≤2.0MM 2a 18小时
3 24小时
3 31小时
5a 37小时
≤4.0MM 2a 48小时
3 48小时
3 48小时
3 48小时
5a 48小时
BGA的焊接工艺要求
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。