上海朗讯科技通信设备有限公司 余瑜
随着电子技术的发展，电子组件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA组件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里就BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。
BGA的保存及使用
BGA组件是一种高度的温度敏感组件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，BGA的较理想的保存环境为200C-250C,湿度小于10%RH（有氮气保护更佳）。
大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。一般说来，BGA属于5级以上的湿度敏感等级。
表1 湿度敏感等级。
等级 时间 时间
1 无限制 ≤30ºC/85% RH
2 一年 ≤30ºC/60% RH
2a 四周 ≤30ºC/60% RH
3 168小时 ≤30ºC/60% RH
4 72小时 ≤30ºC/60% RH
5 48小时 ≤30ºC/60% RH
5a 24小时 ≤30ºC/60% RH