设备组成
选择性焊接技术的基本制程比较简单，它只需要将焊料加热到高于熔点并达到所需温度，一旦达到了所要求的温度，就可利用离心泵系统将焊料压送到输送管道及后面的喷嘴中。
设备类型从简单到复杂各种形式都有。比较简单的型号可能只装备了一个很小的工作台，配有一些可快速更换的工具和夹具，以便固定不同尺寸的PCB并对其不同部位进行焊接。这种小型设备配备标准喷嘴，每次只喷出少量焊锡，夹具调整范围为5×15cm到30×46cm。
不过即使是最小的5×15cm系统也有很强的加工能力，在整个区域内都可进行非常密的组装，也可以用一个5×15cm开放式喷嘴，为整个PCB板面提供焊接波峰。在有的场合，一些大线路板如背板可能有两三个不同的区域，这时可用带多个喷头和工具的系统进行同时加工。
大型复杂系统采用模块化设计，可以设置为同时处理三块板，系统以三快板为一批进行选择性焊接。这种方式不仅是可能，实际上也是很常见的。
大型设备都带有边沿传动带传输系统和一个移动的牵引装置，可以卡住传动器孔或缺口，使传送系统每次移动一定的距离而将线路板停放在预定的位置。这类系统可减少传送时间，提供准确的位置以进行助焊剂发配、预热及选择性焊接。
这种设备的速度较快，常常超过藉由改进或加装屏蔽罩的波峰焊机速度。选择性焊接设备所使用的助焊剂和焊接材料与普通波峰焊系统所使用的相同，同时它也可以配备喷雾式助焊剂发配装置。设备组成形式可简可繁，从最简单的手工工作台一直到全自动化系统(整个制程过程只有12秒)都有。
系统控制
选择性焊接系统由一个可程序逻辑控制器(PLC)进行控制，它除了负责控制整个系统的运行参数以外，PLC还可以帮助用户进行故障诊断。许多用户对PLC都非常熟悉，因此能够自己进行故障排除和维护，并且能将它整合到其它设备中去。
有些控制器还有一些有助用户改进制程的功能特性，如确定每个工位的停留时间和加热参数等。有的设备在上部装有红外线温度测量装置，可以帮助用户确定线路板的最佳预热温度并将此温度保持在一个预先设定的数值。这种系统从准备工序开始直到完成焊接都进行控制，可保证焊接的一致性。考虑到某些特殊的制程要求，许多用户还使用加热记录装置，以跟随最佳工作条件，将设备调整到实际最佳状态。另外一种希望的功能是制程参数储存能力，将温度、停留时间、泵速以及其它影响制程的全部数据储存起来十分重要，这种功能大多数选择性焊接设备都已配有。
选择性焊接是一种比较宽容的制程，例如像波峰的高度对它来说就不那么重要。672rpm是实际焊接过程比较理想的泵速，此转速可使锡槽中的焊料达到一定的高度，但假设槽里的焊锡高度降低了1cm而泵仍然保持原来的转速就不能使波峰维持在原来的高度。不过这却没有关系，因为毛细作用可以将焊料吸上来，所以尽管焊料的高度发生了变化仍然可以得到良好的焊接效果。在许多场合，选择性焊接制程与标准带模板或屏蔽板的波峰焊相比，在制程的宽容性方面要强很多。