选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同零组件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括：
• 焊锡温度；
• 波峰位置；
• 微波峰的数目；
• 焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的零组件)；
• 波峰高度，它和流速有关；
• 时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。
此外，选择性焊接也可以在氮气等惰性气体环境下进行，以促进焊锡浸润并将氧化减少到最低程度。对于目前开始采用的新型无铅焊料，由于其熔点温度比传统锡/铅焊料高、氧化速度快而且浸润性也比较差，因此用惰性气体效果会更好。
继续使用通孔组件
业界认识到通孔组件和混合型线路板还将继续使用，因此选择性焊接技术的作用也将愈来愈大。这主要是因为还有很多种零组件没有表面黏着封装形式，而且许多很重的组件无法做成表面黏着型，其它一些继续保持通孔插装形式的零组件包括某些装在线路板边沿的连接器、周围的连接片以及屏蔽罩连接端片等，大多数这类器件都必须要承受一定的机械负荷力，另外再加上外形等因素，所以都不会改成表面黏着形式。